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6990 € TTC
5825€ HT
Description
Optez pour la G3D PRO® - Résine Flexible, conçue pour des impressions 3D souples et robustes. Avec une dureté Shore de 40A, elle offre un équilibre parfait entre flexibilité et résistance, imitant les caractéristiques du TPU ou du silicone. Cette résine est idéale pour des projets nécessitant des propriétés élastiques et une durabilité exceptionnelle.
La résine flexible G3D PRO® garantit une élasticité élevée et reprend rapidement sa forme initiale après déformation. Grâce à son haut allongement et à sa résistance normale à la déchirure, elle est adaptée à des applications variées, qu'elles soient industrielles ou artistiques.
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Caractéristiques
Poids | 1 Kg |
Couleur | Blanc |
Matière | Résine-Engineering |
Finition | Mate |
Facilité d'impression | Moyen |
Classification | Résine-Engineering |
Marque | G3D PRO® |
Type d'application | Industriel |
Translucidité | Non |
Possibilité pigment | Oui |
Solution de nettoyage | 95% Éthanol |
Biocompatibilité | Non |
Post-traitement | Ponçage, polissage, peinture |
Dureté | 80D |
Biodégrabilité | Non |
Viscosité | 420±50cps 450±50cps |
Réactivité à la lumière | Oui |
Flexibilité | Non |
Résistance à la traction | 45MPa |
Résistance à la flexion | 35MPa |
Module de Young | 4 à 5 GPa |
Polymère | Acrylique |
Allongement à la rupture | 200% |
Résistance aux chocs (Charpy) | 6 kJ/m |
Résistance à la chaleur (Vicat) | 200°C |
Résistance aux produits chimiques | Bonne résistance aux produits chimiques courants, tels que l'eau, les détergents et les alcools |
Épaisseur première couche conseillée | 5≃7 |
Épaisseur de couche conseillée | (LCD) 3≃6 (DLP) 2≃3.5 |
Technologie | SLA / DLP / MSLA |
IZOD Cranté | 25J/m 28J/m |
Température de manipulation | 80°C |
Élongation | 125% 132% |
Rétrécissement | 4,2% |
Densité du liquide | 1.05-1.15g/cm3 @25°C |
Compatibilité | Markforged Mark Two, Stratasys F123, Carbon M1, Nexa3D NXE40, et autres imprimantes comptaibles résine 3D |
Température de transition vitreuse (Tg) | 120°C |
Température de déformation thermique (HDT) | 200°C |
Conduction thermique | 0,70 W/m.K |
Résolution des détails (Précision) | 25 microns |
Épaisseur de couche | 0.05mm |
Temps d'exposition de base (s) | 10-15 |
Temps d'exposition par couche | 30≃60 20≃35 |
Puissance de la lumière | 120 TG (°C) |
Température de la résine | 18°C à 30°C |
Vitesse de levage | 90mm/min FEP 120mm/min nFEP 180mm/min ACF |
Détails du produit